SITO vs DITO: タッチパネルの構造の違い

産業用静電容量式タッチ パネルでは、センサーの構造が光学性能、信号品質、製造歩留まり、信頼性に直接影響します。

一般的なアーキテクチャの中で、 SITO (シングル ITO) と DITO (ダブル ITO) は 2 つの異なる配線戦略を表します。
どちらも同じ静電容量センシング原理に基づいていますが、内部層の構造と製造の複雑さは根本的に異なります。

この記事では 、 SITO と DITO の構造レベルおよびプロセス レベルの違いと、これらの違いがパフォーマンスやアプリケーションの選択にどのような影響を与えるかを検討します。

静電容量式タッチセンサーの基本構造

静電容量式タッチ センサーは、透明な導電性材料 (通常は ITO) でパターン化された X 軸および Y 軸の電極で構成されます。

コントローラーは、これらの電極の交差点における静電容量の変化を測定することでタッチを検出します。

重要な構造的な問題は次のとおりです。

X 電極と Y 電極は 1 つの導電層上に配線されていますか、それとも 2 つの別々の層上に配線されていますか?

これは、SITO と DITO の違いを定義します。

定義: SITO と DITO

• SITO (シングル ITO)
  X 電極と Y 電極の両方が 単一の ITO 層上に製造されます.

• DITO (ダブル ITO)
  X 電極と Y 電極は 、絶縁層で分離された2 つの別個の ITO 層上に製造されます。

感知原理は同じです。
配線トポロジと絶縁方法 のみ が異なります。

ルーティング トポロジ: 片面対両面

SITO ルーティング

SITO では、X 線と Y 線が 同じ面上で交差する必要があります.

直接の横断は許可されていないため、 各交差点には 絶縁された橋梁構造が必要です。
OG (Over Glass) プロセス によって実装されます。.

各交差点では次のようになります。

• 1線が絶縁されている

• 他の線路はその上を橋渡ししています

これにより片面配線が可能になりますが、次のような問題が発生します。

• 追加のプロセス手順

• 厳格な調整要件

• 局所的なインピーダンスの不連続性

DITOルーティング

DITOでは、X電極とY電極は 異なる層に配置されます.

ラインの交差部分は絶縁層によって自然に分離されます。
橋梁構造は必要ありません。

その結果、次のような結果が得られます。

• シンプルなルーティング

• 重要なプロセスステップの削減

• より均一な電気トポロジー

製造の複雑さ

主なプロセスの違いは SITO に現れます。

簡略化された SITO プロセス フローには次のものが含まれます。

• ガラス検査

• 最初の ITO の堆積とパターニング

• フォトリソグラフィーによるOGブリッジ形成

• 2回目のITO蒸着とパターニング

• 最終的な絶縁と保護

OG プロセスは核となる技術的障壁です.

それには以下が必要です:

• 高精度フォトリソグラフィー

• 黄光クリーンルーム

• 厳格な欠陥管理

ブリッジ部分に欠陥があると、断線やショートが発生する可能性があります。

DITO はこの複雑さを回避します。

• ブリッジプロセスなし

• リソグラフィー工程の削減

• アライメント誤差に対する許容度が高い

その結果、 DITO は一般に、より高い収率とより優れたプロセス安定性を実現します。.

光学的および電気的性能への影響

光学性能

SITO はアクティブ領域の 1 つの導電層を除去します。

これにより、次のことが起こります。

• より高い透過率

• 低反射

• ディスプレイの明るさが若干高くなりました

DITO には追加の導電層が 1 つあり、以下が導入されます。

• 反射が若干高め

• 透過率が若干低い

その差は通常の範囲です 3 ～ 8%.

電気的性能

SITO ルーティングには次のものが含まれます。

• 橋梁構造物

• 局所的なインピーダンスの変動

• より複雑な信号経路

これには、より厳密なプロセス制御とチューニングが必要です。

DITO は以下を提供します:

• より均一なラインインピーダンス

• 信号の一貫性の向上

• より高いノイズマージン

大型パネルや過酷な EMI 環境では、 通常、DITO の方が堅牢です。.

収量、コスト、製造リスク

生産の観点から:

シト

• 複数の重要なリソグラフィーステップ

• 敏感な橋の構造

• 収量の低下

• 単価が高い

• 製造リスクが高い

ディト

• よりシンプルなプロセス

• より高い収量

• 長期安定性の向上

• 低コスト

• 製造リスクの低減

これが主な理由です。 、DITO が大量生産やコスト重視のプロジェクトに好まれる.

代表的なアプリケーションの選択

SITO は通常、プロジェクトで次のことを優先する場合に使用されます。

• 光学品質

• 薄い構造

• 狭いベゼル

• 高級感のある外観

代表的なフィールド:

• 医療イメージング

• 精密機器

• 航空宇宙および防衛

• ハイエンドアウトドア用品

DITO は通常、プロジェクトで次のことを優先する場合に使用されます。

• 収量と安定性

• コスト管理

• 大きいサイズ

• 長期的な信頼性

代表的なフィールド:

• 産業用HMI

• ファクトリーオートメーション

• 商用端末

結論

SITO と DITO の主な違いは、 配線トポロジーと製造の複雑さです。.

• SITO は、プロセスの複雑性と歩留まりの低下を犠牲にして、より優れた光学性能とより薄い構造を提供します。

• DITO は、光学性能が若干低下する代わりに、より単純な構造とより高い製造安定性を提供します。

SITO と DITO のどちらを選択するかは、 単一のパフォーマンス パラメータではなく、アプリケーション要件、製造リスク、およびコストの制約に基づいて選択する必要があります。